
1. 0.6 Pitch間距
2. 連接方式:水平
3. 芯數:74pos
4. 導向設計帶來優(yōu)越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
5. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
6. 支持14 Gbps PAM4性能
1. 2.54 Pitch間距
2. 連接方式:水平 垂直
3. 芯數:4-20pos
4. 導向設計帶來優(yōu)越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
5. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
6. 支持8 Gbps PAM4性能
1. 2.50mm Pitch間距
2. 連接方式:線對板
3. 高性能觸點
4. 芯數:4-100pos
5. 導向設計帶來優(yōu)越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流8A/PIN
1. 4.2mm Pitch間距
2. 連接方式:線對板
3. 高性能觸點,多面接觸
4. 芯數:2-24pos
5. 導向設計帶來優(yōu)越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0 全系
1. 2.54mm間距
2. 連接方式:垂直
3. 堆疊高度:14.50~45.00 mm
4. 芯數:06~100pos(偶數P任意選擇)
5. 導向設計帶來優(yōu)越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 完美替代簡牛排母連接方案
8.可以支持5000次插拔
1. 省空間:縱深3.38mm
2. 堆疊高度 1.5-4.0mm
3. 對應USB4 Gen.2(10Gbps)信號傳輸*
4. 有效嵌合長度長:0.45mm
5. 卓越的端子構造實現了明確的鎖扣手感以及大嵌合力
6. 防止端子變形構造
7.核心數量從10到120核心變化巨大
8.用導向肋確保自動對準:0.33mm
9.防止鎳阻擋層焊接的結構