品名規格:?0.8mm Pitch 高速金手指插槽 28Gbps 10-100PIN
物料料號:?61C1-XXXXXXXXXX
電鍍要求:?鍍金
塑膠材質:?LCP
生產周期:?10-15天
包裝方式: 卷裝
1.適用PCB 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值：1A/芯
4.方向和設計的選擇支持多種應用
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：06~200pos（任意組合）可帶格蘭，不帶格蘭
7. 兼容samtec HSEC8 全系列