品名規(guī)格:?兼容 samtec HSEC1 金手指插槽 1.0mm Pitch SMT 耐高溫
物料料號:?61D3-XXXXXXXXXXX
電鍍要求:?鍍金
塑膠材質(zhì):?LCP
生產(chǎn)周期:?10-15天
包裝方式: 卷裝
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值：1A/芯
4.方向和設(shè)計(jì)的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計(jì)便于嵌合
6.芯數(shù)：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
7. 兼容samtec HSEC1 全系列