1. 0.5mm間距

2. 連接方式：共面/垂直/平行

3. 堆疊高度：3 5mm

4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos

5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）

6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能

7. 支持4 Gbps PAM4性能

8. 兼容HRS公司的DF12N系列

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：8 10 12 14 19 20 25 30 mm
4. 芯數：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮動量：0.50mm
9. 電源PIN電流：5A/PIN
10. 兼容HRS公司的FX23 FX23L系列

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：垂直
3. 堆疊高度：5~8mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的LSHM系列

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5~25mm
4. 芯數：60/120/180/240/300pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5/8mm
4. 芯數：80/120/160/220pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：2~3mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：3 5mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：垂直
3. 堆疊高度：3~8mm
4. 芯數：06~80pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：垂直
3. 堆疊高度：3 5mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內

2.抗震頻率5GHZ

3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯

4.組合高度：25  mm

5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接

6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos

7. 兼容KEL DT10 DT00系列