
1.浮動量:XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
2.電源+信號組合連接器(5A*4引腳)
3.信號端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23/FX23L全系列
1.浮動量:XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
2.電源+信號組合連接器(5A*4引腳)
3.信號端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23L全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:1A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
7. 兼容samtec HSEC1 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:1A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
7. 兼容samtec HSEC1 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:2A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):06~200PIN 任意選擇
1.浮動量:XY軸方向 ±0.7mm以內(nèi)
2.抗震頻率5GHZ
3.信號端子可通過電流值:0.5A/芯
4.組合高度:15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合誘導(dǎo)設(shè)計有助于簡單快速連接
6.芯數(shù):20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同類FX26系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:2A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):06~200PIN 任意選擇
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:2A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):06~200pos(任意組合,可帶格蘭,不帶格蘭)
7. 兼容samtec MEC2 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:2A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):06~200pos(任意組合,可帶格蘭,不帶格蘭)
7. 兼容samtec MEC2 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值:12A/芯(溫度30度內(nèi))
3.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
4.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于插入
5.芯數(shù):04 到 100 偶數(shù)PIN(型號齊全)
6.可靠的觸點結(jié)構(gòu),可以讓接觸更穩(wěn)定,阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度
8.對接方式:彎插
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值:12A/芯(溫度30度內(nèi))
3.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
4.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于插入
5.芯數(shù):04 到 100 偶數(shù)PIN(型號齊全)
6.可靠的觸點結(jié)構(gòu),可以讓接觸更穩(wěn)定,阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度
8.對接方式:彎插
1.信號PIN 可承載3A 電流
2.對接方式:水平|垂直|側(cè)插
3.信號端子可組合為:8~128PIN
4.電源端子可組合為: 1~12 PIN
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):1+16 ........任意組合
1.適用PCB 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:1A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):06~200pos(任意組合)可帶格蘭,不帶格蘭
7. 兼容samtec HSEC8 全系列
1.組合高度:5 6 7 8 9 10 12 mm
2.產(chǎn)品特點:公母同體
3.信號端子可通過電流值:0.5A/芯
4.高頻傳輸:14Gbps
5.芯數(shù):10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
6. 兼容smtec公司的LSHM系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式:共面/垂直/平行
3. 堆疊高度:3 5mm
4. 芯數(shù):10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導(dǎo)向設(shè)計帶來優(yōu)越嵌合性(導(dǎo)向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設(shè)計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8. 兼容HRS公司的DF12N系列
1.適用PCB 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值:1A/芯
4.方向和設(shè)計的選擇支持多種應(yīng)用
5.較大的導(dǎo)向設(shè)計便于嵌合
6.芯數(shù):06~200pos(任意組合)可帶格蘭,不帶格蘭
7. 兼容samtec HSEC8 全系列